华府封杀奏效 美日晶片制造设备输中3年首见下滑

美国及日本去年对中国的半导体制造设备出口3年来首度下滑。（示意图／shutterstock）

随着华府当局升高对中国先进晶片技术的贸易限制，美国及日本去年对中国的半导体制造设备出口3年来首度下滑。

日经亚洲（Nikkei Asia）报导，根据贸易等其他数据，去年第4季，日本此类设备对中的出口额比去年同期减少16%，美国则下降50%、荷兰下滑44%。而同期间，日本与美国对世界其他地区的出口分别增加26%及10%。

美国、日本、荷兰均为晶片制造设备的主要供应国，应用材料（Applied Materials）、艾司摩尔（ASML）、东京威力科创（Tokyo Electron）为市占领头羊。在日、荷均考虑跟进祭出限制之下，半导体供应链中断的风险正在加剧。

据中国媒体报导，综观2022年全年，中国半导体制造设备进口年减约15%至347亿美元，是3年来首见下降。海关数据显示，这种下降趋势一路持续到2023年，今年1月和2月的总进口年减21%，半导体进口则减少约1/4。

那段期间，COVID-19（2019冠状病毒疾病）清零封锁政策导致中国生产活动与资本投资下滑，加上2022年下半年半导体市场放缓，都是进口下降的可能因素；而去年10月，美国限制对中国出口制造先进晶片的设备及软体，也发挥了一定作用。

尖端技术以外的技术设备依旧可以轻易买进、卖出。应用在电动车等的半导体需求仍旧热络，且日本主要设备制造商仍将中国视为重要客户。此外，日本胜高（SUMCO）等矽晶圆供应商也相对不受影响。

尽管如此，整个半导体业依然垄罩在地缘政治风险之中。各国纷纷拿出补贴措施希望将半导体产线引回国内，而这一结构性因素将进一步削弱对中国的出口。

业界观察人士表示，北京当局还面临着其他层面的美国限缩压力，例如设计软体的出口管制。