黄崇仁：疫情后晶片需求「相当恐怖」、未来五年产能是兵家必争地
力晶旗下晶圆代工厂力积电（6770）董事长黄崇仁今（30）日表示，近期每天都被IC设计厂追着跑，产能已经紧到无法想像的地步，担心明年起产能不足、缺货怎么补？他大胆预言，疫情后晶片需求「相当恐怖」，未来五年，（晶圆）代工产能是兵家必争之地。
对于近期晶圆代工产能吃紧态势，黄崇仁分析，除了台积电积极扩充5奈米以下的先进制程产能外，近年全球晶圆代工产能几无增加，2020年到2021年产能成长率不到5%。相对产能扩张有限，但需求却是大幅增长，2020年到2021年全球产能需求成长率约30%-35%。
黄崇仁表示，需求增长主要原因，因2022年后，5G、AI应用大量多元化、分散式电子装置需求激增，其中主要来自于电源管理IC（PMIC）、需求大增2.5倍，Sensor应用普及，以及车用电子普及等，带动高阶晶片需求。然而半导体扩厂不是短时间可及、至少3年，且成本高昂，新增产能缓不济急。
此外，黄崇仁表示，美国对中国禁令方兴未艾，忧心这些产能需求担心会跑到台湾来，且客人已经到恐慌的阶段，「It's only just begining（一切只是开始而已）」，未来没有代工厂支持的IC设计公司会很辛苦。
观察疫情对半导体影响，有医学背景的黄崇仁表示，根据传染病学，他认为COVID-19不会超过三年，他断言，明年下半年到后年上半年百业再兴，不管逻辑、DRAM，会缺到没法想像，市场对晶片的需求会「相当恐怖」。