惠普獲5000萬美元補助 推動半導體技術應用於生命科學創新

美国商务部27日表示，计划向惠普（HP）提供5,000万美元资助。美联社

美国商务部27日表示，计划向惠普（HP）提供5,000万美元资助，以支持其位于俄勒冈州的现有工厂的扩建和现代化，这将推动关键的半导体技术的发展。

商务部表示，这笔资金将支持用于生命科学仪器的技术，以及用于人工智慧（AI）应用及其他计划的技术硬体。

这些项目建立在惠普在微流体和微机电系统方面的专业知识之上，资金将用于协助生产矽装置，对药物发现、单细胞研究和细胞株开发所使用的生命科学实验室设备来说，这些装置至关重要。

商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）说，这笔资金代表美国正在投资半导体供应链的各个环节，也凸显半导体技术对药物发现和关键生命科学设备创新的重要性。