操盘心法－CES新科技应用缤纷多彩 半导体受惠多

另外，Omicron疫情持续蔓延全球，台股也出现较明显的修正，但是以防疫效能与这次CES展来分析，我们认为台股相对受益较大，将此次修正归列为涨多拉回，并不是趋势反转。

观察在美国拉斯维加斯举行的2022消费性电子展（CES），各种新科技应用缤纷多彩，产业趋势聚焦5G、AI、人工智慧、自驾车及虚拟与扩增实境 （VR/AR），最重量级的英特尔、AMD、NVIDIA在CPU/GPU竞争上火力全开，在效能是永远的终极追求下，只有最高阶的晶圆制造制程与先进封装材料配合才能胜出。

英特尔一次推出高达24款笔电处理器，高性能版效能大幅提升外，宣称领先主要竞争对手苹果M1 Max以及AMD的上一代Ryzen 9；AMD的回应是更新的Ryzen 6000系列NB处理器，共计推出13 款处理器，最高工作时脉来到5GHz，效能提升三成，图像处理能力加倍。

台积电的晶圆代工服务、台光电的IC载板材料加上欣兴的载板，成为CPU效能战的最佳奥援与受惠者。显示卡战场对于台湾半导体的依赖更深，受惠者延伸至力智、致新、义隆电。

除了需要晶圆代工与IC载板用于高阶封装，AMD推出多款显示晶片，将使电竞笔电增加三倍效能。强劲的CPU/GPU装载于新型NB需要更高规格重新设计的IC晶片配合高速多媒体需求，力智、致新的电源管理IC与义隆电的触控反应IC，商机扩大。

高效能、高阶OLED面板NB也纷纷推出，对广达、华硕、微星、技嘉也迎来新产品商机。另外，高效能运算（HPC）持续推出，封装载板供应更加吃紧，欣兴、台光电享受新产品的需求旺季。新产品对于ABF载板需求将会增加，对于目前已经供应吃紧的ABF载板市场，将使供需缺口更加扩大，欣兴明显受益；对于载板材料的需求也将增加，台光电为生产载板材料的CCL厂，亦可望受惠。加上AR/VR商机百家争鸣，软硬体供应商相互合作。

此外，IDC预估到2025年，AR和VR装置将由900万台攀升到5,000万台，市场机会庞大；义隆电则是受惠于遥控手把相关触控IC的需求成长。

操盘策略：

除非新台币兑换美元呈现明显贬值走势，并且外资大量卖超，盘势先以修正定调；新台币汇率自2020年3月底至2021年底兑美元升值了9.24％，股市维持上扬趋势，今年至今新台币还维持小幅度升值，针对CES展呈现的产业趋势与新产品商机，赢家梯队的台积电、欣兴、台光电、义隆电、致新、力智、广达、华硕、微星、技嘉值得持续关注。