解决「卡脖子」问题 彭博：刘鹤将主持陆第3代半导体发展工作
在中美贸易谈判中独挑大梁的国务院副总理刘鹤，再扛起先进半导体产业发展的重任。（图／中新社）
美媒《彭博》引述北京消息人士报导说，中国大陆经济政策的主要决策者、副总理刘鹤将主持第3代半导体发展的推进工作，并负责制定相关的政策支持。
《路透》报导说，《彭博》引用匿名消息人士的话指出，刘鹤还将监督那些可能给传统半导体产业带来潜在颠覆性技术的项目。
《彭博》表示，根据这项技术提案，政府已经提列了约1兆美元资金，其中部分资金将用于中央和地方政府共同投资的一系列第3代晶片专案。
根据中国大陆官方一份声明，刘鹤在今年5月已召开科技任务工作小组会议，讨论发展下一代半导体技术的方法。此一声明让外界猜测，刘鹤将领军中国大陆的新一代半导体产业发展，以解决在高端晶片产品与技术上被美国「卡脖子」的问题。
今年69岁的刘鹤从2018年来即领导中国大陆的科技改革任务小组，消息人士透露，刘鹤目前正监督一系列计划，可能让传统的半导体制造出现突破，包括发展中国大陆自家的晶片设计软体和极紫外光（EUV）光刻机设备。