京鼎四管齐下 2023营收冲高

京鼎月合并营收表现

为加速生产链库存去化，半导体厂今年均下修资本支出，但先进制程及先进封装的产能扩充未受影响。设备厂京鼎（3413）虽然上半年营运仍受影响但幅度不大，预期包括晶圆厂制程设备、厂务自动化设备、设备及关键部件再生循环、医疗及检测设备等四大布局开枝散叶，将推升今年营运再创新高。

由于半导体厂下修今年资本支出，加上美国发布对中国关键设备禁售令，设备大厂应用材料预期今年前段设备市场面临逆风，京鼎承接应用材包括CVD（化学气相沉积）、PVD（物理气相沉积）、ALD（原子层沉积）、Etch（蚀刻制程）等设备模组及备品代工，所以上半年营运仍受影响。

不过，京鼎设备代工比重提升，搭配竹南二厂新增产能开出，加上自动化及防微污等设备打进晶圆代工龙头供应链，今年元月合并营收11.75亿元，较去年12月减少10.8％，较去年同期仍成长3.8％，表现优于预期。

虽然半导体生产链库存修正，消费性电子终端需求低迷，对设备供应链仍会造成影响，但京鼎在大客户的PVD及ALD等代工比重拉高，且先进制程及先进封装设备拉货动能维持畅旺，加上京鼎自行开发的非制程设备已打进晶圆代工大厂供应链，今年营运可望先蹲后跳，第一季营运落底后，第二季重拾成长动能，下半年优于上半年，全年营收有机会力拚小幅成长并续缔新猷。

京鼎近年拟定的制程设备、自动化设备、再生循环、医疗设备等四大布局，在今年开始带来营收贡献。其中，京鼎制程设备与应用材料合作，自动化设备则锁定在微污染防治、氮气仓储等领域并打进晶圆代工龙头供应链。

京鼎亦宣布在美国旧金山的半导体设备新产品开发／导入中心及小型量产工厂正式启用营运，为客户提供快速半导体零件周转，并缩短其新产品开发周期，且精密加工工艺的技术和品质远远超过产业标准。新厂面积约52,000平方英尺，可容纳超过40台精密加工设备及100名以上员工，象征京鼎扩大全球布局的决心。