京鼎钱景俏 2021年营收冲百亿
半导体设备及备品厂京鼎（3413）2020年受惠于美系设备大厂扩大释出制程腔体及模组代工订单，加上半导体设备备品出货畅旺，全年营收99.42亿元创下历史新高。随着晶圆代工厂及记忆体厂2021年拉高资本支出扩建新生产线，京鼎在手设备代工及备品出货订单能见度已看到下半年，法人看好全年营收将突破百亿元大关并续创新猷。
京鼎2020年第四季营运淡季不淡，12月合并营收月增5.5％达8.79亿元，较2019年同期成长7.2％，2020年第四季合并营收季减4.1％达25.45亿元，与2019年同期相较成长11.5％。累计2020年合并营收99.42亿元，较2019年成长36.1％并创下年度营收历史新高。
由于半导体产能供不应求，晶圆代工厂及记忆体厂同步拉升2021年资本支出，上半年进入设备出货旺季，京鼎受惠于设备及备品强劲需求，新增订单持续涌入，产能利用率达满载运作。法人指出，国际半导体产业协会（SEMI）预估2021年全球晶圆厂资本支出会创新高纪录，看好京鼎第一季营收优于上季，有机会改写季度营收历史新高。
京鼎过去与美系大厂合作，主要是承接晶圆厂蚀刻及薄膜制程的化学气相沉积（CVD）设备模组代工，京鼎过去两年与大客户扩大合作，顺利跨入原子层沉积（ALD）及物理气相沉积（PVD）等设备模组代工。由于美系客户在相关设备市占率遥遥领先同业，记忆体厂2021年扩产动作积极，对蚀刻及薄膜制程腔体需求大增，京鼎直接受惠，不仅CVD模组代工订单续增，ALD及PVD模组代工订单亦会在2021年带来明显营收贡献。
另外，京鼎扩大设备备品产能，位于苗栗竹南的第二厂区于2019年第四季正式动工，目标2022年首季试产。据了解，该厂完工后3年的备品产能可望倍增，而且目前备品业务占京鼎营收比重已经逾一成，新厂完工后对业绩贡献度将更为显著。
法人表示，半导体厂拉高资本支出且扩大晶圆厂生产线投资规模，京鼎2021年第一季业绩表现将优于预期，加上美系大客户不断追加设备模组代工订单，京鼎的备品业务持续成长，加上同集团的自动化设备布局带来营收贡献，预估全年营收可望顺利突破百亿元大关，并续创年度营收历史新高，获利亦将同步创下新高纪录。