就市論勢／面板、軸承、紡織 可留意

盘势分析

台股兔年封关前，资金簇拥AI伺服器、IC设计及折叠手机供应链，与AI伺服器高度相关的铜箔基板（CCL）、PCB及IC设计后段服务类股表现亮眼；传产族群以重电类股表现较突出，在美国与台湾相关政策利多相挺下，重电业者订单能见度相对清晰，进而获得市场资金青睐。

投资建议

AI晶片持续供不应求之际，主打通话即时翻译、搜寻圈、写作助理等AI等具备高阶AI功能的智慧手机与PC／NB新品将陆续登场，让半导体需求持续强劲。

根据研调机构Counterpoint最新预估，2027年AI手机出货量有机会达5.22亿支，2024年至2027年年复合成长率（CAGR）约83%，台湾手机系统单晶片（SoC）大厂将同步受惠。另一方面，GPU指标大厂将于2月下旬公布上季财报，牵动AI伺服器ODM及供应链短期股价表现。

随着电视面板报价回升，面板厂股价活泼性可望相对提高。此外，市场期待三折智慧手机面世，点燃先进MIM工法的轴承供应商短期股价表现。

传产族群方面，美国飞机制造大厂透露，今年下半年旗舰机型产量每月可达38架，待压力舱孔洞事件调查终了，台湾航太零组件供应量营收有望随之明朗，股价或将有所表现。

至于台湾成衣厂订单能见度近期已恢复到四至五个月，多数品牌商仍有回补库存需求，伴随巴黎奥运接棒带起的运动热潮，可留意以运动服饰为主的纺织成衣类股营收表现。