就市論勢/面板、軸承、紡織 可留意
盘势分析
台股兔年封关前,资金簇拥AI伺服器、IC设计及折叠手机供应链,与AI伺服器高度相关的铜箔基板(CCL)、PCB及IC设计后段服务类股表现亮眼;传产族群以重电类股表现较突出,在美国与台湾相关政策利多相挺下,重电业者订单能见度相对清晰,进而获得市场资金青睐。
投资建议
AI晶片持续供不应求之际,主打通话即时翻译、搜寻圈、写作助理等AI等具备高阶AI功能的智慧手机与PC/NB新品将陆续登场,让半导体需求持续强劲。
根据研调机构Counterpoint最新预估,2027年AI手机出货量有机会达5.22亿支,2024年至2027年年复合成长率(CAGR)约83%,台湾手机系统单晶片(SoC)大厂将同步受惠。另一方面,GPU指标大厂将于2月下旬公布上季财报,牵动AI伺服器ODM及供应链短期股价表现。
随着电视面板报价回升,面板厂股价活泼性可望相对提高。此外,市场期待三折智慧手机面世,点燃先进MIM工法的轴承供应商短期股价表现。
传产族群方面,美国飞机制造大厂透露,今年下半年旗舰机型产量每月可达38架,待压力舱孔洞事件调查终了,台湾航太零组件供应量营收有望随之明朗,股价或将有所表现。
至于台湾成衣厂订单能见度近期已恢复到四至五个月,多数品牌商仍有回补库存需求,伴随巴黎奥运接棒带起的运动热潮,可留意以运动服饰为主的纺织成衣类股营收表现。