就市論勢／先進封裝、研磨設備 聚焦

盘势分析

美国8月ISM制造业指数从46.8小幅回升至47.2，低于市场预期的47.5；新订单指数则从47.4下降至44.6。同时，美国8月ISM服务业指数从51.4微升至51.5，略高于市场预期的51.4。

近年来，由于美国制造业呈现M型化，ISM制造业指数需跌至42.5以下才代表经济衰退。因此，尽管该数据不如预期，但仅反映出制造业受到疫情期间过度消费的影响，汰旧换新年限尚未到来；服务业作为当前美国经济的主要引擎，经济仍处于软着陆的趋势。

由于AI产业对晶片需求旺盛，台湾8月出口总额超过400亿美元，不仅创下单月新高纪录，而且月增长9.3%、年增长16.8%，实现连续10个月正成长，台湾经济增长并未受到全球市场需求略显疲软的不利因素影响。

投资建议

随着运算需求的快速增长，即使将电晶体尺寸缩小到接近物理极限来提升效能，仍然无法满足未来产业的需求。为了突破这一瓶颈，晶圆代工大厂和封测厂正积极推动先进封装技术的发展，通过缩短资料传输距离和增加连接密度来提高资料传输速率。

根据市场研究机构的分析，2024至2028年先进封装市场的年复合成长率（CAGR）预计达到15%至18%，远高于传统封装的1%至3%。

由于先进封装所需的无尘室比传统封装更为先进，需要1级／ISO 3级或更好的无尘室和设备；另外，先进封装对表面光滑度有更高要求，需要执行化学机械平坦化（CMP)，无尘室工程类股和研磨加工设备类股，将是先进封装趋势下值得长期关注的受惠类股。