三星將在日本建立研發中心 聚焦先進晶片封裝

三星电子将在日本横滨市建立先进晶片封装研发中心，预计2024年度开始运作。图／路透

三星电子将在日本横滨市建立先进晶片封装研发中心，预计2024年度开始运作，并规划未来5年投资400亿日圆（约新台币88亿元），而日本政府计划将补助一半。

路透社报导，横滨市政府、日本经济产业省今天发布上述消息。而日本政府将提供最多200亿日圆（约新台币44亿元）补助。

三星电子（Samsung Electronics Co.）新设的研发据点将位在横滨市西区，面积约2000坪，聚焦后段制程的封装技术，希望开发因应人工智慧（AI）、5G等所需的半导体制造技术，以利提升资讯处理速度等。

而三星电子也有意跟日本的半导体材料、设备商等合作推动研发。三星电子共同执行长庆桂显（KyungKye-hyun）在横滨市提供的声明中指出：「横滨有许多封装相关企业，同时集结优秀的大学与人才，是有利业界、大学、研究机关等合作的其中一个地方。」

先进晶片有望应用在工厂、汽车等多样用途，经济产业省也计划支援先进晶片的研发，盼提升日本半导体产业的竞争力。