科技債近三個月逆勢上揚 法人:留意科技非投等債後市表現
美国通膨再起疑虑上升及降息预期减少,相对美国十年公债殖利率大幅跃升。不过法人指出,过去三个月科技债仍逆势上扬,今年以来科技债领先主要债券指数。
法人分析,联准会已降息75个基点,利率期货显示未来12个月将再降息至3.8%,较低的资金成本使得风险性资产走势更为乐观。2025年总体经济环境将优于2024年,终端需求有望改善,2025年半导体产业展望正向,有望延续2024年成长力道,挹注科技非投等债后市表现。
日盛全球创新科技非投资等级债券基金研究团队指出,在充沛流动性及包括企业减税在内的经济刺激政策下,大幅债券违约将不复存在,因为即使是较低评级的企业也会获得新的资金,2025年公司债买回权金额低且债券到期的金额亦低,预期信用利差有机会突破历史低位,具有优异基本面及高殖利率的非投资等级科技债券将相对受惠。
日盛全球创新科技非投资等级债券基金研究团队表示,鉴于美国经济前景及乐观的市场情绪,科技非投等债将为市场追逐焦点,债券关注标的可着重在营收前景展望看好及财务体质优异的企业,例如电脑周边、半导体相关、云端软体等企业,同时留意营运展望转好及具合并题材的5G、卫星设备商等电信及有线电视产业,该产业亦具有信评调升题材。