联邦投信：短期作帐行情回档，长期看好缺货产业

联邦投信17日表示，受到年底作帐行情影响，本周部分中小型股回档，但在半导体、5G手机等相关零件的强劲需求带领下，大盘力守万四关卡；受惠于各国景气复苏加温、疫苗进展顺利的乐观氛围影响，加上「缺货」产业如8吋晶圆、面板等产业的助攻，台股长期趋势仍向上，展望明年上半年仍有上涨行情。

联邦精选科技基金经理人洪威指出，美国国会新纾困协议有明显进展，预计将于周五（18日）前通过高达9,000亿美元的协议，其中包含小企业援助贷款、薪资保护计划等内容，经济复苏指日可期。疫苗方面，目前世界多国皆已开始施打，美国副总统彭斯将于周五接种，并预计透过电视实况转播，而总统候选人拜登也预计于下周公开施打，乐观氛围有望带动全球股市再次上扬。

洪威指出，受惠5G、手机、伺服器强劲需求，带动TDDI（指纹+触控辨识IC）、DDIC（面板驱动IC）、CIS（CMOS影像感测器）、PWMIC（电源管理IC）等高成长；同时台厂也受惠去中国化之转单效应，因产能吃紧而使8吋晶圆代工价格调涨，预期2021年半导体市场仍可望持续成长。另2021年手机将迎来5G手机换机潮，预估2021年5G手机出货量可望倍增，并带动手机内部PA、LTCC等零组件用量大增。

展望后市，洪威认为短期虽有结帐卖压，但中长期仍看好半导体、5G、手机、造纸类股，以及有望成为明年发展主流之风电、太阳能等再生能源。整体而言，国内外资金仍处宽松状态，投资人近期可关注美国财政刺激政策、疫苗施打进度，并留意追高风险。