联电发表UMC Auto平台

看好车联网及先进驾驶辅助系统（ADAS）强劲需求，晶圆代工二哥联电（2303）昨（26）日发表针对汽车应用晶片设计公司所推出的UMC Auto技术平台，以支援车用晶片设计。联电表示，UMC Auto平台，具备涵盖安全性、可靠度、强固性等多项制造认证，为客户提供稳定的高品质车用晶片制造服务。

联电昨日发表UMC Auto平台，是全方位的解决方案平台，包含了各项经汽车产业AEC-Q100认证的技术解决方案，制程则涵盖0.5微米至28奈米制程，而所有联电晶圆厂制程皆符合严格的ISO TS-16949汽车品质标准。

此外，联电正致力研发UMC Auto平台专有的认证设计模型、矽智财与晶圆专工设计套件，以迎合汽车产业供应链不断加快的演变速度，协助晶片设计公司掌握崭新市场契机，诸如物联网及汽车应用领域益发普及的感应器使用。

联电执行长颜博文表示，随着每款新车的矽晶片含量快速上升，一般认为车用晶片产业的年复合成长率（CAGR）将胜过其它半导体市场区隔。联电长期以来一直是成功的车用晶片制造者，凭着完善的营运持续管理系统，成为第1家通过ISO 22301认证的晶圆专工厂，并实施全面性的「车用服务计划」，将零缺陷做法导入制程。联电希望借由创新的UMC Auto解决方案平台的推出，能让更多客户充分把握车用晶片市场的绝佳商机。

联电现正在生产各种关键的车用电子元件，包括ADAS系统、安全性、车体控制、资讯娱乐及引擎室应用产品等。这些由联电制造的晶片已获日本、欧洲、亚洲、美国等地的全球知名车厂广泛采用。

联电表示，车用晶片生产线不仅符合、甚至超越汽车产业最严格的品质与可靠性标准，包括晶圆厂制造获得最高等级AEC-Q100 Grade-0认证。联电同时也是台湾第1家提供符合ISO 15408通用标准晶片制造服务的晶圆厂。