联电并购富士通、整合和舰等子公司 赴大陆上市
▲联电今日召开重大讯息记者会，宣布将由子公司和舰领军，申请发行A股并于上海上市。（图／记者林淑慧摄）
晶圆代工大厂联电今（29）日宣布，将收购日本合资的12吋晶圆厂三重富士通公司（MIFS），并将整合大陆的和舰、联芯、联暻半导体等子公司，由和舰申请发行A股，并拟于上海证券交易所上市。
联电今日下午五时召开重大讯息记者会，财务长刘启东宣布联电董事会今日通过决议，包括收购日本合资的12吋晶圆厂三重富士通全数股权，并将整合旗下在大陆的子公司和舰、联芯、联暻，向中国证监会申请首次公开发行A股，并向上海证券交易所申请上市交易。
刘启东指出，和舰公司的营收比重占联电合并营收约11%，此次于A股上市新股发行股数占和舰公司发行后总股本约11%左右，联电仍将持有和舰公司约87%的股权，并强调联电股东的权益不会因此减损。
联电总经理王石透过书面表示，随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发，联电正面临12吋成熟制程需求量的激增，预计市场环境将持续推升此强劲的需求。凭借联电在台湾、中国和新加坡现有的12吋晶圆厂布局，日本MIFS将可进一步帮助联电客户分散制造风险，给予日本和国际客户更佳的全球化服务。
为因应大陆半导体市场的快速成长，联电透过晶圆专工及IC设计服务的和舰公司统筹，提供客户完整的IC制造解决方案；通过A股上市，和舰公司可善用募集资金，再投资复制既有的成功模式，拓展大陆市场，以进一步提升产能规模、技术品质，并提高行业竞争门槛与强化既有竞争优势。
另外，和舰公司于A股上市后，将可取得更多元化的在地资金来源，改善整体报表的财务结构，将资金留在台湾，并且可以提升联电的资产规模，进一步充实联电的资本实力；未来也将借由与股权连结的奖励措施，吸引当地优秀人才，有助联电实现全球布局综效。