联电并购三重富士通获最终批准 旗下再添一12吋厂
晶圆代工厂联电今（25）日宣布，购买三重富士通（MIFS）股权案已获得最终批准，将于10月1日完成并购，12吋晶圆厂。
三重富士通为联电与富士通半导体（FSL）的合资12吋晶圆厂，双方于2014年达成协议，由联电分阶段逐步从FSL取得三重富士通 15.9%的股权；FSL现已获准将剩余84.1% 三重富士通的股份转让给联电，收购剩余股份最终的交易总金额为544亿日圆（约为新台币157.4亿元）。
三重富士通成为联电完全独资的子公司后，将更名为United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。
FSL和联电除了三重富士通股权投资之外，双方更透过联电40奈米技术的授权，以及于三重富士通建置40奈米逻辑生产线，进一步扩大了彼此的合作伙伴关系。
经过多年的合作营运，双方一致肯定将MIFS整合至联华电子旗下，可将其潜力发挥到最大，提高在日本半导体业的竞争力，同时有助于巩固联电业务根基，为联电的利害关系人创造最高的价值。
联电总经理王石表示，这桩并购案结合USJC世界级的生产品质标准，以及联电数十年的制造经验、经济规模及晶圆专工技术，将达到双赢的综效，可为新的及现有的日本客户提供更强有力的支持。同时，联电的全球客户也将可充分运用日本的12吋晶圆厂。
王石指出，USJC的加入，正符合联电布局亚太12吋厂生产基地产能多元化的策略。展望未来，联电将持续专注于联电在特殊制程技术上的优势，通过内部和外部对扩张机会的评估，寻求与此策略相符的成长机会。