联发科 首季挑战赚进一股本

联发科不仅5G智慧手机晶片出货畅旺，供应链更传出，由于三星、Vivo及传音等品牌手机厂拉货力道持续强劲，使联发科3G及4G手机晶片在2020年下半年起出货将维持在高档。法人推估，联发科第一季有机会在手机晶片出货强劲带动下，挑战赚进一个股本，第二季出货将可望更上一层楼。

供应链传出，2020年下半年以来，由于新兴国家尚未启动转换至5G电信服务，因此衍生出大量的3G、4G手机需求，举凡三星、OPPO、Vivo、小米及传音等品牌厂，仍大举抢攻这块市场大饼。

供应链指出，不论在晶圆代工及封装测试等半导体制造厂都接获联发科在3G、4G手机晶片的大笔订单，投片量依旧居高不下，且进入2021年后订单量能仍未削减迹象，显示非5G市场规模依旧相当广大。

根据研调机构Strategy Analytics针对2020年手机报告指出，2G及3G行动通讯用户仍达整体市场规模的近半水准，4G则落在约三成左右，剩下的则为5G市场。

法人指出，联发科持续冲刺5G市场的同时，亦仍在布局3G及4G智慧手机晶片领域，因此除了高单价的天玑系列5G智慧手机晶片出货持续成长的同时，代表3G／4G解决方案的P系列出货亦是联发科当前在智慧手机晶片的出货主力。

根据联发科先前在法说会上释出财测，预估单季合并营收将落在964～1,041亿元之间，目前联发科公告2021年前两月合并营收为678.86亿元，代表3月合并营收仅需285.14亿元即可达到财测区间。法人预期，联发科第一季合并营收将有机会挑战千亿元关卡，并具备赚进一个股本的实力，第二季出货更可望再度攀高。

除此之外，三星德州奥斯汀（Austin）厂先前停工事件仍在影响高通供货状况，加上长期与高通合作的中芯半导体产能全面满载，使高通供货受限，目前举凡OPPO、Vivo及小米等品牌厂都已经将下半年部分订单移转给联发科，将有望使联发科大啖转单效益。