聯發科推出包含M60數據晶片與T300系列處理器的5G RedCap技術解決方案 鎖定穿戴裝置、物連網應用需求

联发科宣布推出包含M60数据晶片与T300系列处理器的5G RedCap技术解决方案，借此对应智慧穿戴装置、轻量级AR头戴装置，以及包含物联网模组与装置端人工智慧设备应用需求，预计在2024年上半年开始送样，并且在2024年下半年推出。

5G RedCap技术解决方案更包含5G RedCap无线连接技术，对应5G独立组网架构，而T300系列处理器更以台积电6nm制程打造，采Arm Cortex-A35 CPU设计，其整合5G无线网路传输技术可对应达227Mbps的下行传输速率，以及可达122Mbps的上行传输速率。

此解决方案主要针对5G-NR消费性、企业用和工业用装置设备设计，让低频宽需求的装置设备能具备稳定可靠的连网能力，并且降低设计成本与复杂度，让采用此解决方案的产品能以更快速度进入市场。

搭配联发科UltraSave 4.0省电技术，标榜能比市面上5G整合式数据晶片节省高达70%的电力损耗，同时相比既有4G LTE解决方案更可节省可达75%功耗。

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