聯發科推出採用台積電6奈米的5G RedCap 物聯網解決方案

联发科推出RedCap解决方案并为公司推动5G普及的使命中重要的一环，让客户将5G带入各种应用、涵盖不同价位的装置中。图／联发科提供

联发科（2454）今日宣布其数据晶片及单晶片组产品将进一步支持5G RedCap技术。联发科 5G ReCap解决方案包含 M60数据晶片和 T300系列晶片，将有助5G-NR更快速导入需要长时间且高效能电池寿命的应用，例如穿戴式装置、轻量级AR装置、物联网模组以及带有终端AI功能的各类装置。联发科T300系列产品预计将于2024年上半年送样，2024年下半年推出商业样品。

联发科资深副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示：「RedCap解决方案是联发科技推动5G普及的使命中重要的一环，让客户得以采用最优异的零组件，将5G带入各种应用、涵盖不同价位的装置中。相较于市面上的5G eMBB和4G LTE Cat 4、Cat 6装置，5G RedCap能显著提升能效。随着技术更迭，5G RedCap将会取代4G LTE Cat 4解决方案，提供更稳定可靠的连网体验。」

联发科T300为全球首款采用6奈米制程且整合射频单晶片（RFSoC）的RedCap解决方案，此开拓性创举为RedCap市场开辟了更广阔的发展空间。制造商可借助T300系列拓展新兴的RedCap市场，为企业、工业、消费、AR和网卡等应用层面提出创新设计。联发科T300系列采用高能效台积电6奈米制程，在显著微缩的PCB面积上整合了单核Arm Cortex-A35 CPU。

联发科技T300系列晶片组和联发科技 M60 5G modem支持3GPP 5G R17 标准，拥有杰出能效、网路涵盖范围增强和低延迟特性。M60 5G modem支持联发科技 UltraSave 4.0省电技术，可减少不必要的寻呼（paging）接收，为装置提供更长电池续航时间。联发科技 M60 5G modem相较于市面上5G eMBB modem解决方案，功耗节省可达70%；相较于4G LTE解决方案，功耗节省可达75%。

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