聯發科推出業界首款整合射頻單晶片 5G RedCap解決方案

联发科推出适用超低功耗物联网装置的5G RedCap平台T300，有利于大规模部署物联网、工业物联网、行动连网市场、保全、物流等领域。图／联发科提供

联发科今日宣布，在2024行动通讯世界大会（MWC 2024）发表5G RedCap（轻量级5G）产品组合中，其中针对各类物联网装置推出最新T300解决方案，联发科表示，T300整合射频单晶片，并采用支持3GPP Release-17规格的联发科技M60数据晶片，较市面上现行的4G物联网解决方案有显著优势。

联发科T300具有简化的天线设计，并整合射频系统，为5G装置提供更可靠的连线及更长的电池续航时间，同时可减少产品开发周期和成本。M60 5G modem相较LTE Cat-4解决方案，功耗节省可达60%；相较于市面上的5G eMBB modem解决方案，功耗节省可达70%，有利于大规模部署物联网、工业物联网、行动连网市场、保全、物流等领域。

联发科资深副总经理徐敬全表示，联发科技凭借5G产业领先地位以及卓越低功耗优势，将助力装置制造商掌握5G RedCap市场的庞大商机。联发科技T300具备5G高速、高可靠性和低延迟等优势，能满足物联网装置对成本和功耗控制的严苛要求。

联发科技 T300下行传输速率可达227Mbps，上行传输速率可达122Mbps，将高能效的5G NR通讯优势带入消费性、企业用及工业用等广泛物联网装置。

联发科表示已携手全球主要电信设备及电信公司成功完成5G SA连线、5G行动语音通话（VoNR）、及行动网路资料传输测试。联发科将于2024年2月26日至2月29日在西班牙巴塞隆纳举行的MWC 2024展示5G产品组合。