联发科与软银明年Q1进行NB-IoT测试
▲联发科共同执行长蔡力行（左起）和董事长蔡明介。（图／记者周康玉摄）
联发科（2454）3日宣布与SoftBank（软银）于2018年第一季进行NB-IoT(窄频物联网)的互通性测试(Interoperability test)，为日本发展各种NB-IoT的商业应用预作准备。
联发科技日本总经理樱井孝义表示：「我们深感自豪扮演NB-IoT技术创新的先锋，NB-IoT有潜力开拓出新的连网方式，发挥低成本与省电的优势。这项与软银联手推动的计划，加上我们和全球各地顶尖电信业者合作推动、架构在MT2625晶片之上的NB-IoT晶片解决方案，反映出联发科技致力跨入令人振奋的新时代，带动物联网的成长。」
联发科技在NB-IoT专用3GPP LPWA低功耗广域网路标准的规划与推广方面扮演关键要角，最近除了发表旗下高度整合与超低功耗的MT2625 NB-IoT系统单晶片(SoC)，并携手中国移动打造业界尺寸最小的 NB-IoT 通用模组(16mm X 18mm)。
联发科技NB-IoT晶片MT2625的应用范围包括对成本敏感以及小型物联网装置，晶片中采用联发科技专长的先进功耗技术，让使用电池的物联网装置可连续运行数年之久。