陸IC設計業繞道大馬規避美管制 日月光迎先進封裝轉單潮

日月光投控。 图／联合报系资料照片

路透报导，愈来愈多大陆IC设计业者寻求与在马来西亚设厂的封测业者合作，在大马进行晶片先进封装，以避免美国可能扩大对大陆晶片业制裁的风险。由于目前在大马设点、且具先进封装能量的非美系封测业者，仅日月光一家，法人认为，日月光（3711）将成为此波陆企大转单的赢家。

此前，美方已针对大陆在半导体先进制程制造，以及取得辉达（NVIDIA）等大厂高运算力先进晶片严密管制，惟先进封装尚未在受限范围内。

两位消息人士透露，不少大陆业者对先进晶片封装服务很感兴趣。即便晶片封装领域尚未受到美国出口管制，但因涉及精密技术，业者担心总有一天也会纳入管制之列。

路透分析，由于马来西亚的投资成本不高，加上当地拥有经验丰富的劳动力和精密的设备，愈来愈多陆企正寻求在大马进行绘图处理器（GPU）等晶片先进封装。

知情人士告诉路透，相关委托只包含封装，并不违反美国的任何限制，且未包含晶圆制造。其中两名消息人士表示，有些合约已经敲定。消息人士不愿透露相关公司的名字。

观察全球先进封装版图，除了台积电之外，还有美商英特尔、南韩三星等整合元件制造厂（IDM），以及半导体后段专业封测委外代工（OSAT）业者日月光、艾克尔（Amkor）等厂商拥有先进封装能量，其中，仅日月光、艾克尔、英特尔在大马拥有产能。

业界研判，陆企要在大马寻求高阶封装支援，在地缘政治考量下，势必会避开英特尔、艾克尔这两家美商，日月光众星拱月，成为唯一非美系、且能提供高阶封装的伙伴，预料将成为此波陆企转单潮的最大受惠者。

日月光认为，本季客户急单持续挹注，预估单季业绩可望小幅季增，将持续投资AI先进封装，预估先进封装明年业绩可较今年倍增。

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