《绿能环》今年营运重返成长轨道 世禾放量劲扬

世禾董事会日前已通过股利分派案，决议拟配发每股现金股利2.8元，其中以盈余配发1.2元、资本公积配发1.6元，金额虽为近3年低，但盈余配发率约50.18％，回升至近5年高。世禾今（25）日股价放量劲扬6.07％至113.5元，终场上涨3.74％、收于111元。

世禾2023年第四季合并营收5.82亿元，季增5.42％、年减4.33％，创历史第四高。营业利益0.88亿元，季增21.31％、年减25.21％，自近17季低回升。税后净利0.73亿元，季增11.11％、年减4.75％，每股盈余1.31元，双双自近3年低回升。

累计世禾2023年合并营收22.88亿元、年减4.35％，创历史次高，营业利益3.79亿元、年减14.78％，仍改写第三高。配合业外收益增加挹注，税后净利3.13亿元、年减13.54％，亦创历史第三高，每股盈余5.58元。

观察世禾本业获利「双率」表现，2023年第四季毛利率36.07％、营益率15.25％，虽逊于前年同期38.72％、19.51％，但优于第三季34.5％、13.26％，自近2年、近17季低回升。全年毛利率升至37.4％、创近14年高，但毛利率降至16.6％，为近3年低。

世禾为国内半导体与光电设备清洗龙头厂，于两岸均有设厂，其中台湾约占8成、以半导体客户为主，中国大陆约占2成、以面板客户为主。受产业市况转弱影响，去年营运动能转弱，其中台湾营收18.62亿元、仍年增0.29％，中国大陆4.25亿元、年减达20.47％。

随着半导体市况转趋复苏，世禾2024年营收动能已见回温，2月自结合并营收2.07亿元，月增7.79％、年增7.52％，创近18月高、改写历史第三高。累计前2月合并营收4亿元、年增5.71％，改写同期新高。

展望后市，随着半导体市况持续复苏，且半导体大厂积极布局先进制程及先进封装产能，对洁净度要求随之提升。法人指出，世禾已配合客户开发高阶制程清洗技术及扩产，预期随着客户稼动率回升，今年营收可望重返成长轨道，并看好获利有望挑战新高。