美中半导体业成立工作组 日媒揭双方政府动作
美中半导体行业协会日前宣布成立共同工作组，计划每年2次的会议，在2国的技术和贸易限制等政策上做交流，让人不禁猜测是否是美国态度放软，有可能再度放宽对大陆的半导体出口管制。然而，据日媒报导，有知情人士指出，这次2国半导体协会的合作，2国政府并未参与其中。
大陆半导体工业协会（CSIA）和美国半导体工业协会（SIA）成立共同共作组，预计将每年举行2次的会议，讨论内容包含出口控制、供应链安全和加密法规等。据CSIA说，双方会各派协会内10间公司作为代表参加。
根据《日经新闻》今（12日）报导称，有知情人士消息指出，在双方半导体工业协会的合作中，政府都未参与其中，都是由私人企业所主导。但尽管如此，市场还是将其视为2国贸易关系的缓和，美国有可能放宽对大陆的出口限制。在周四，半导体类股呈上涨趋势，在香港上市的中芯国际上涨了10%，美国晶片制造商如高通、英特尔、AMD和博通等均比前一日收高。
在前总统川普的执政期间，掀起了中美贸易战以及对大陆的出口管制，2国半导体产业损失了数十亿美元。据美国商会先前发布的报告指出，如果技术再继续脱钩，美国晶片制造商将损失540亿至1240亿美元不等。