苗丰强：AI十年浪潮 台湾稳站硬体优势

联华神通集团董事长苗丰强强调，未来十年AI硬体装置端需求仍会持续增温。图／颜谦隆

联华神通集团（MiTAC Synnex Group）18日举行「神通50周年科技教育论坛（MiTAC 50th Anniversary TechDay）」，集团董事长苗丰强受访表示，地缘政治变化、拉回单一国家生产「是不容易的事」，产业生态系牵涉甚广且复杂，每个地区适合的生产样态并不一样，且强调此波AI浪潮台湾将站稳硬体产制优势，未来十年AI硬体装置端需求仍会持续增温。

但在此同时，苗丰强强调，过去产业界长期提到的「五缺」、甚至后来的「六缺」问题都是挑战，而软体应用面的人才需求也包含在其中，应思考如何将人才回流到台湾。

回顾科技产业发展，苗丰强表示，台湾电子业已不再局限于过往PC产业下的硬体周边相关制造，逐步透过垂直及水平整合，如软、硬结合以提供全方位解决方案，和商业模式的创新，建构起更完整的产业生态链。

他也以台湾护国神山的半导体产业为例，不仅产业市值大，其产品产制复杂度和影响层面也都很大，从晶片、被动元件、各种零组件下游系统等整个供应链的复杂度很高，其中有很多制造来自全球不同的国家，尤其是东南亚。

供应链全球化在过去50年已成型，这是一整个庞大生态圈，但在地缘政治因素下、或是川普新政府看似要朝重塑供应链、往单一国家地区生产的方向推进，苗丰强认为，这非但不容易，也应就实际产业状况考量。

对于生成式AI推进这波硬体需求的急速增长，会否在数年后因需求降温而出现泡沫化，苗丰强反倒认为硬体需求只会愈来愈多，同时对软体内容需求也会愈来愈大，两者相辅相成。

他进一步指出，从应用层面来看，呈现在终端设备上的使用／应用愈简单，不仅制造链的复杂度高，软体的设计也愈加复杂。台湾过去长期在资通讯领域培育的硬体人才，虽仍能持续具有优势，但在应用软体领域的人才恐是隐忧。

苗丰强表示，台湾长期以来有「五缺」，缺水、缺电、缺工、缺地、缺人才，姑且不论产官学界对于「第六缺」的定义皆不同，其中缺人才的部分，过去很多软体人才就被挖到国外、如美国去，现在要「回流人才」，他认为或可像开放人才输入的新加坡，从加强基础建设、交通、住房等生活环境和福利等等层面解决问题。