牛津：下半年半导体复苏脚步加快 亚洲GDP增长回神

根据牛津研究团队对于半导体周期变动的长期研究，显示半导体周期很少呈现对称，通常是下跌时相当急剧，随后会出现相当漫长的缓和复苏。「这次的周期没什么理由会有所不同」，牛津团队指出，虽然半导体周期可能已经触底，目前预计最初的谷底反弹将是较为温和，低缓的复苏曲线将与全球经济大幅放缓同时发生，晶片相关的产业复苏，初期可能只会对亚洲经济增长作出「适度」贡献。

全球半导体销售额年增在5月下降21.1％，虽与4月份和3月份的收缩幅度相似，牛津指出，但从单月变化来看，市场已经达到或超过了低谷，且GDP受到半导体低迷打击最严重的亚洲经济体，依次为台湾、韩国、新加坡和马来西亚，例如台湾2023年GDP年增率因此被牛津下修到只剩0.1％、韩国0.8％。

牛津表示，所幸各国厂商面对困境仍持续努力改善库存、争取新订单动力，贸易数据显示趋势正在改变，亚洲半导体出口近几个月趋于平稳，目前及至年底，马来西亚、台湾和新加坡的GDP增长率上冲到6％左右，意味着这四国今年下半年的增长将有望强劲回升，也就是说，半导体复苏最终应该会加快步伐。

牛津团队指出，个人电脑、智能手机等传统电子产品的最终需求仍然疲软，但有证据显示，随着疫情期间购买的设备已需开始替换，需求将很快开始回升。此外，AI人工智能正转化出晶片的更大需求，领先制造商台积电为因应Nvidia的高度需求，第二季度销售强劲，惟AI不会立即成为解决全球晶片需求的灵丹妙药，它是一个相对新生的市场、增长基础很小，它的最终用途需求将是一个长期的旅程。