先探／中国半导体快攻的下一步…
【文／谢易轩】
中国扶植半导体产业在全球发动大搜刮，从硬碟、ＩＣ设计、记忆体到封测，锁定标的出手快狠准，而这波「快攻」让业界难以招架，不仅为全球产业链投下震撼弹，更是直扑台湾最核心的产业而来，其中竞合之间的暧昧关系牵扯，业者、官方每个决策都动见观瞻。
事实上，中国国务院去年六月底才提出国家集成电路发展纲要，宣示将祭出六○○○亿人民币，推动半导体产业，当时的确引发台湾半导体业界一阵骚动，不过业界仍未察觉事态严重，普遍仅相信中国力图发展半导体的决心，但评估至少得花上五年的时间才会略见成效，在这当中仍有充裕的时间思索对策。
然而中国这次动作又大又快是各界始料未及的，其针对半导体产业发展的步调，不再是过去以培育人才、发展技术等鸭子划水的方式进行，取而代之的是以国家资源，狠砸银弹并购国际大厂的方式，直接取得关键技术的方式来缩短技术学习曲线。
在短短一年多内，包括全球第四大半导体封测厂星科金朋、影像感测晶片大厂豪威（Omnivision）、记忆体晶片厂矽成、惠普旗下华三通信、硬碟大厂威腾（ＷＤ）等半导体关键技术的国际大厂都成了陆资的囊中物。
近期大陆紫光集团董事长赵伟国来台，不仅挖角国内DRAM关键大老华亚科董事长暨前南亚科总经理高启全，并取得国内记忆体封测厂力成二五％股权，且更发下豪语，盼能促成紫光旗下展讯、锐迪科与联发科合并，一举超越高通，为台湾半导体产业带来第一次的近距离震撼。
不过，其实紫光集团并没有浓厚的官方色彩，搭配自身财务操作，及股东压力的考量，其动作不过是跟着官方节奏起舞的一环，值得探讨的是背后官方如何透过搭配资本市场、终端市场、产业技术的操盘思维。
业界分析，官方颁布的《中国制造二○二五》规划中，明确地点出，未来中国除了要达到国产电子产品能满足内需市场的目标，更要进一步在国际市场上取得领导地位，而其中中国每年进口半导体的金额逾二○○○亿美元（约六兆新台币），不仅已超越石油，成为中国第一大进口项目，让官方痛心疾首，发展自主供应链势在必行。
再者，由过去终端产品市场发展的历史来看，不管是ＰＣ、ＮＢ、２Ｇ手机在到现在的智慧型手机、平板电脑，每一世代的主流产品都牵动着产业的发展，带来供应链大洗牌，过去的霸主多半因而式微，却也带来角逐者全新的机会。
陆资并购思维俐落
因此，现阶段适逢智慧型手机、平板电脑等主流产品步入成熟、成长停滞的阶段，而不论是物联网装置也好、ＶＲ装置也罢，为能够在下一世代主流电子产品中取得主导地位的门票，迫使中国快马加鞭，以直接取得关键技术来缩短学习取线，预先做好准备。尤其中国官方搭配资本市场的运作，透过市值壮大、高本益比环境等企业规模的优势在全球发动并购，而在半导体供应链当中，最核心的晶圆代工产业进入技术门槛高，且台积电、英特尔、三星等巨头，各个市场版图稳固，且市值大，难以撼动，因此转个弯，从关键技术厂出发，由地方包围核心的方式步步逼近，是中国官方明确的策略，因此对台湾而言，包括ＩＣ封测及ＩＣ设计是影响最大的两个产业。
业界剖析，中国寻找并购、参股标的逻辑其实很简单，只要有关键技术、获利稳定就对了，有关键技术不仅有机会可以在未来缩短学习曲线，而就算技术短期用不上，稳定的获利能力，只要成功并购下来回到中国资本市场就能享有高市值、高本益比，进可攻、退可守。（全文未完）
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