潘健成：高速传输储存技术让车载系统更人性化
2017年度全球高速传输介面组织MIPI联盟开发者大会(MIPI DevCon)于10月31日于台湾新竹盛大召开，随着行动科技正在迅速扩展至穿戴式装置、物联网、汽车、以及扩增╱虚拟实境等领域，MIPI联盟成员包括三星、东芝、英特尔、高通、联发科、群联电子等半导体大厂亦同步积极力拱次世代高速传输介面标准发展，以利于支援未来车载市场之需求。
群联（8299）董事长潘健成指出，物联网时代的研发方向不能一昧思考新技术能做什么，而是得提出更贴近人性需求之科技创新，MIPI联盟所提倡的新介面正提供各类行动装置，包括未来智慧汽车所需的高速且稳定的传输介面。
潘健成表示，高速传输的储存介面将由MIPI、以及 PCI-e扮演新主流规格，加计3D制程技术的快闪记忆体UFS应用于车载市场上的正快速发展，预计2025年车载内的快闪记忆体容量需求将自1TB起跳，而最新符合MIPI M-PHY Gear 4规格的UFS 3.0也将成为车载快闪记忆体之主流规格。高速、大容量的储存技术引领车载系统更为人性化，因此看好目前智慧型手机上最新的脸部辨识功能很快地即可被运用于车载系统上，让汽车也愈来愈具智慧功能。
群联技术处长郑国义指出，市场的需求也正推进群联电子在新技术上多元发展，基于MIPI介面规格，群联电子提供相关三大技术方案，包括有PS8313 UFS快闪记忆体控制晶片、M-PHY Gear 4 IP(矽智财)、以及UFS 3.0 Host 端控制晶片与解决方案。
在MIPI DevCon现场，群联电子展示出最新UFS快闪记忆体控制晶片PS8313技术，其采用28(nm)奈米制程，且搭配最新3D TLC制程的NAND Flash，实测的序列读写速度已达到与SSD相当的水准，连续读写速度920/550 MB/s，在随机读写的速度上更是达到67K/62K IOPS的顶级表现。此外，群联电子亦展示出PS8313搭载于高通（Qualcomm）旗舰智慧型手机晶片骁龙（Snapdragon）835平台上之成果。