《盘中解析》传产扛霸子 台股迈向17600点

多头气盛，台股进逼17600点！美股涨不停，台股今天指数跳空开高，不过中小型电子股因结帐卖压出笼，且台积电(2330)股价走弱，拖累半导体个股，致使台股指数一度翻黑，所幸钢铁及航运类股续强，烨辉(2023)、长荣(2603)、春雨(2012)、聚亨(2022)、彰源(2030)、新兴(2605)、万海(2615)、宅配通(2642)、唐荣(2035)、青钢(8930)盘中股价强攻涨停板，且中场过后，联发科(2454)、瑞昱(2379)、晶豪科(3006)等IC设计股转强，为台股撑住多头气势，指数回测后反转向上进逼17600点，截至11点15分为止，加权股价指数约17591.91点，上涨88.92点，成交量约3026.25亿元，OTC指数为213.58点，上涨1.18点，成交量约538.28亿元。

今天盘中上市各类股以运输类股表现最佳，上涨8.04%，其次是钢铁类股及电线电缆类股，分别上涨4.07%及3.74%，表现较差者为观光类股、玻璃类股及百货类股，其中观光类股下跌1.9%，玻璃类股下跌1.2%，百货类股下跌1.09%；上柜部分，表现最佳为钢铁类股，上涨8.06%，表现最差为观光类股，下跌1.84%。

就技术面来看，上周台股指数先下后上，多头持续攻高，终场加权股价指数以17502.99点作收，17318.54点作收，累计一周上涨184.45点，涨幅约1.06%，周K连6红，日均量为4958.8亿元，OTC收盘指数为212.4点，累计一周上涨2.49点，涨幅为1.19%，周K连6红，日均量约849.33亿元；今天台股在航运股持续强攻带动下，指数以高盘开出，虽然盘中一度翻黑，但多头气盛，盘中指数站上17550点，台股越㳡6月18日高点17147点后，指数持续缓步攻高，短线技术面呈现多方态势，若指数能守稳上周五跳空多方缺口(17471点到17439点)，有机会进一步挑战历史高点17709点。

分析师表示，随着欧美疫苗施打顺利疫情已有所趋缓，且基建计划达成协议，有助经济加速复苏，台湾方面疫情利空淡化，且时序进入第三季电子传统旺季，经济基本面展望仍佳，加上季底法人作帐，以及7月股东会行情，预期台股维持强势类股轮动，建议择优偏多布局报价概念股、高殖利率概念股及业绩题材股等，选股以晶圆代工、欧美解封概念股及车用晶片舒缓的汽车零组件类股胜率较高。

景硕(3189)为国内专业IC载板制造厂商，受惠于5G手机渗透率攀升，BT载板手机客户Qualcomm及MTK订单持续成长，而Micron记忆体需求亦开始拉货，上调今年第2季营收及毛利率，且展望今年第3季进入传统iPhone拉货旺季，预估营收获利进一步提升。