《其他电子》鸿海揭6大发展主轴 逆境续拚EPS极大化

首先，鸿海持续提高资通讯（ICT）技术门槛、强化创新能力，并将基础连接到新产业，近期已有几个事业群开始投入电动车相关领域。今年除在声学领域会有很大进展，也会持续发展延展实境（XR），包括扩增实境（AR）、虚拟实境（VR）与混合实境（MR）软硬体应用。

另外，在市场需求快速成长下，刘扬伟指出，鸿海去年AI伺服器出货量已翻倍，目前此产品出货营收已占整体伺服器达2成，预期今年会有更多以AI算力为基础的伺服器及高速运算（HPC）陆续上市。

第二，电动车新事业部分，鸿海将积极扩张北美电动车布局，除了增加新电控及传感器产品线外，也会展开电芯、电池包测试验证及制造。而自驾牵引机的整车和换电电池模组，本月即将在俄亥俄州厂生产，刘扬伟表示，今年将有新零组件及整车组装挹注电动车营收。

刘扬伟指出，鸿海去年车用零组件营收已达200亿元，除了既有客户持续增加出货，随着近年相关布局效益逐步显现，预期今年将有显著成长。同时，和发电子中心预计第四季进行首条产线试车，电巴用的LFP电芯预计明年第二季进入量产，目前均按计划进行中。

半导体方面，鸿海去年有不错进展，包括与电动车伙伴成立IC设计公司、签订MOU发展半导体制造，区域合作也获印度政府高度支持，今年将继续推动与战略伙伴合作。而系统级封装（SiP）产品及先进封测进展顺利，将聚焦客户开发、量产准备及上下游供应链合作。

车用半导体设计方面，刘扬伟预计未来2年在车用半导体场景将进入密集设计导入周期，今年会有一些产品完成开发。此外，用于电动车逆变器的第二代1200V 800安培碳化矽功率模组、电巴照明次系统的新架构、LED驱动IC的整合方案，将陆续导入客户端。

此外，车用晶片的开发软、硬体平台将建立完成，鸿海今年将全面引进车用微控制器（MCU）及系统单晶片（SoC）的开发设计与验证。刘扬伟表示，半导体技术与产能有较长的建设周期，会务实推进每个进程。

软体方面，刘扬伟表示，电动车软体自去年底已开始创造营收，今年将继续与伙伴开发智慧座舱、电子电气架构（EEA）架构与各项软体解决方案，同时加强在车联网的基础建设，持续发展车用平台HHEV.OS，来实践软体定义电动车目标。

另外，通用人工智慧及生成式AI的应用，将降低元宇宙内容生成成本、加速元宇宙发展，让鸿海更多品牌客户推出更多VR、MR、AR产品。刘扬伟指出，鸿海今年将强化在AR眼镜的内容，应可掌握新应用及技术带来的成长机会。

全球布局方面，基于当前国际情势，鸿海将善用完整的全球布局来发挥优势，并与客户合作、依产能最适化原则进行布局。此外，鸿海会以营运本地化（BOL）新模式继续开拓新市场，与各国伙伴合作打造具韧性的供应链，协助各国创造经济成长，共享成长果实。

最后，鸿海高阶主管绩效今年开始与ESG成果连结，并持续完善劳动规章，包括修订集团行为准则、厘订责任标准，并公布鸿海劳动人权专章。而上周已宣布与开发资本成立绿能投资平台，后续将在海内外扩大参与再生能源、储能等项目，带领供应链进行能源转型升级。