氫氟碳化物將總量管制 晶圓雙雄神經緊繃

环境部拟自明年起总量管制氢氟碳化物（HFCs），昨（5）日举行草案研商会。因半导体制程常用HFCs清洗元件，且暂无替代品，电子业盼能豁免。环境部表示，国际作法并无豁免机制，但未来在核配用量时，会优先分配给取得资格的使用厂商。新禁令牵动半导体指标厂台积电（2330）、联电、力积电等制程规划，业者绷紧神经。

业界评估，目前环境部配合国际趋势，2029年起逐步削减使用量，五年内只要登录申请使用量，都会获得核配，暂时不受影响。未来开始削减后，产业界会持续沟通争取优先核配，因半导体业制程中需要的HFCs，目前尚未有成熟的替代材料，业界相当关注后续发展。

为减缓暖化，环境部拟列管HCFs，预计明年起冻结HFCs消费量，自2029年起逐步削减，2045年起将削减80%消费基准量。

未来施行后，氢氟碳化物未经许可不得输出或输入，原使用及供应氢氟碳化物的厂商须提出申请取得核配量后，再依货物进出口规定申请报关，并将优先分配给使用厂商，减轻冲击，主要影响业者除冷气空调业外，由于半导体常用来清洗晶圆，也将受到一定冲击。

延伸阅读