去年每股赚3.26元 南茂配息2.2元
封测厂南茂（8150）16日召开法说会，去年第四季面板驱动IC及记忆体封测产能吃紧，推升去年合并营收230.11亿元创下新高，每股净利3.26元，南茂董事会决议每普通股配发2.2元现金股利。南茂董事长郑世杰表示，封测产能供不应求延续到今年，至今仍无纾解迹象，面板驱动IC及部份DRAM封装价格已调涨，对今年营运抱持乐观看法。
南茂去年第四季合并营收季增11.0％达63.10亿元，较前年同期成长13.3％并为历史新高，平均毛利率季增5.1个百分点达24.4％，较前年同期提升1.7个百分点，营业利益季增61.6％达11.60亿元，较前年同期成长28.8％，归属母公司税后净利季增62.1％达6.86亿元，较前年同期成长29.5％，单季每股净利0.94元优于预期。
南茂去年合并营收达230.11亿元，较前年成长13.1％，平均毛利率年增2.6个百分点达21.9％，营业利益35.67亿元，较前年成长45.2％，因为去年没有明显业外收益认列，归属母公司税后净利23.68亿元，较前年小幅下滑8.4％，每股净利3.26元。南茂董事会决议每普通股配发2.2元现金股利，股息配发率达67％，以16日股价收盘价38.6元计算，现金殖利率5.7％。
郑世杰对今年营运成长相当乐观，预期营收成长幅度将达到双位数，加上材料成本都可以顺利转嫁，毛利率可以更上层楼。今年因为封测产能吃紧，南茂与客户签订保障合约，以第一季营运来看，产能持续吃紧，虽然工作天数减少加上岁修，但整体营收与毛利率可望与去年第四季相当，季度营运表现淡季不淡。
郑世杰表示，受惠于半导体需求畅旺，市场供应明显不足，造成产能短缺情况，产能供不应求进一步推升价格上涨，在客户积极备货及产能不足的情况下，看好今年营运成长，不论是面板驱动IC或记忆体等需求都非常强劲，南茂将持续调涨封测价格。现阶段新增面板驱动IC测试产能都已被客户包下，去年第四季以来价格涨幅达5～10％。
南茂2月合并营收月减9.5％达19.57亿元，较去年同期成长3.7％，主要受到工作天数减少及年度岁修影响，郑世杰表示，以目前的状况与客户的需求，预计第一季营收与毛利率都与去年第四季相当。法人看好南茂3月营收有机会创下历史新高。