金居去年每股赚2.14元 配息2元
铜箔厂金居(8358)公布2020年财报,税后净利5.42亿元、年成长36.5%,每股盈余2.14元,董事会通过决议股利分派每股现金2元。展望2021看好目前市场需求不淡,公司对营运看法抱持正面看待。
金居2021年营运亮点来自高频高速应用,以及新伺服器平台转换,Intel Whitley第一季已小量出货,若第二季如期进入转换、将有望陆续看到放量,此外,针对下一代Eagle Stream金居也已经在认证当中。AMD方面除了Rome之外,新一代Milan也有望在今年面世。法人表示,看好金居今年伺服器比重提升上看20%,将带动产品组合转佳,进一步推升获利表现。
市调预估,2020全年伺服器出货量预估较2019年小幅增长40余万台、达1287.4万台,2021年出货量则预估会冲上1372.5万台,年增幅拉升至6.6%,主要动能来自ODM Direct/白牌伺服器需求增加。
PCB业者指出,疫情除了改变工作模式、也转变人们生活型态,远距办公、数位学习、云端服务、线上服务需求增加成为常态,同时,全球5G逐渐进入商转,促使资料中心加速活化,微型资料中心、边缘运算需求成长,以实现物联网、车联网等应用场景,也将是2021年至2025年整体伺服器产业的发展主轴。
金居2018年开发出先进式反转铜箔后,逐渐展露头角,不仅拿下AMD第二代 EPYC伺服器处理器独家铜箔供应商,也领先竞争对手早期切进Intel第四代平台 Whitley,目前第五代也已经几乎认证通过。法人指出,因金居开发、量产时程较早,市占率将有较好的表现,同时用上特殊利基型产品,可创造的营收获利表现值得期待。
为满足未来5G高频高速需求成长,如网通、交换器、伺服器、基地台等,以及电动车/新能源车趋势逐渐成形,铜箔需求日益增加,金居已启动扩产计划,预计在云林科技工业区兴建产能10,800吨的高频高速铜箔三厂。