群翊搶商機 明年展望樂觀

PCB暨载板干制程设备厂群翊（6664）昨（28）日参加由钛升号召的玻璃基板联盟，法人指出，群翊在扇出型晶圆级封装（FOWLP）、扇出型面板级封装（FOPLP）与许多客户合作，并提供先进封装干燥、压膜、涂布等核心设备，切入如金属化、SAP等部分制程，并持续抢攻新商机，2025年营运展望乐观。

群翊表示，高速运算（HPC）应用需要资料中心及高频通讯产品，各家AI巨头都参与LLM研发，带出很多市场机会，该公司因应趋势，钻研玻璃基板、FOWLP、FOPLP等技术开发。

供应链透露，群翊近年已陆续取得多项专利，因此获得晶圆代工、欧系整合元件大厂（IDM）、美系半导体龙头、封测龙头的肯定，并切入FOPLP、CoWoS、小晶片设计（Chiplet）等供应链。

业界分析，FOWLP加速了高I／O数，使得功能强大的处理器采用FOWLP的趋势成长，而FOPLP则奠基于FOWLP基础， 将封装基板从圆形改为方形 ，如此在同样面积的基板上，能摆放更多的晶片，不仅生产效率提升，切割过程中浪费的材料也更少，成本相对降低。