日月光先進封裝業績 倍數成長

日月光投控（3711）独拿苹果新释出的电容式按键系统级封装（SiP）模组大单之际，先进封装接单同步强强滚，不仅台积电扩大释出CoWoS委外订单，日月光投控也自己拿下美系大厂先进封装大单。因应订单动能强劲，日月光投控今年先进封装产能逐步开出，相关业绩动能爆发，有望较去年倍数增长。

AI、高效能运算（HPC）等应用商机蓬勃发展，衍生大量的先进封装需求，目前台积电已经抢下辉达（NVIDIA）、超微（AMD）等美系大厂CoWoS先进封装订单。台积电总裁魏哲家先前于线上法说会预告，为缓解CoWoS产能不足问题，台积电将扩大与后段专业封测代工（OSAT）伙伴合作，尽力在2025年解决先进封装供应短缺状况。业界预期，日月光投控是台积电最重要的委外伙伴，将迎来庞大订单。

日月光投控今年起已开始扩大建置先进封装产能，预期下半年订单可望涌入。法人推估，日月光投控今年先进封装相关业绩可望比去年倍数增长，伴随明年持续扩大产能建置，加上美系客户订单同步放大，先进封装业绩再度冲高可期，成为新的成长动能。

日月光投控早在2022年中就先行推出VIPac先进封装平台，惟当时3D先进封装市场规模有限，加上台积电几乎独拿所有客户订单，因此其他封测大厂并未在第一时间扩大先进封装产能。随着现阶段市场规模开始扩增，加上部分客户有成本考量，让日月光投控等封测厂得以抢进先进封装商机。