瑞萨恢复产能 还需3～4个月
日本晶片制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）30日表示，3月19日发生火灾的那珂工厂需要至少3～4个月时间才能恢复至正常产能。于此同时，日本政府已向台湾方面求援，希望台湾半导体业者能协助其进行替代生产。
瑞萨位于日本东北部的那珂厂3月19日发生火灾，导致部分车用晶片产线停摆，连带使得全球晶片短缺问题雪上加霜。瑞萨在全球车用晶片的市占率接近三分之一。
瑞萨表示，经清查后发现因火灾受损的制造设备约23台，足足是最初估计11台的两倍以上。此次受火灾影响的产线，高达三分之二是生产车用晶片。
该公司执行长柴田英利（Hidetoshi Shibata）于线上记者会指出，他们希望该厂4月底能恢复部分产能，但可能要到6月产能才能恢复至灾前水平。
柴田英利表示，他们将寻求外包公司协助以弥补损失产能，预估透过替代生产方式到12月时便能补足产能缺口。他预估，此次火灾导致部分生产线停止运作，对于销售额带来的冲击介于195亿～260亿日圆。
全球各大车厂持续评估此次火灾对于自家汽车生产冲击，包括丰田、现代、福特与日产都是瑞萨客户。受到全球晶片短缺影响，部分车厂先前便已宣布大砍产能。
瑞萨表示，他们将于4月底停止晶片供应，而这些车厂受影响时间可能长达1.5个月到两个月左右。
日本经济产业大臣梶山弘志（Hiroshi Kajiyama）周二表示，日本已要求台湾部分半导体制造商在替代生产方面进行合作。他指出：「我们正与台湾数家设备制造商沟通以加快采购速度。」
为了帮助瑞萨尽速恢复产能，日本政府呼吁晶片设备制造商协助其恢复产能。日本政府官员已联系海内外公司，要求他们提供零组件与机器给瑞萨。