瑞萨失火厂房 5月底前恢复产能

日本车用晶片大厂瑞萨电子19日宣布,一个月前发生大火烧毁的那珂晶圆厂房已在近日复工,并将逐渐恢复产能,预计5月底前完全恢复产能。消息公布后,公司股价收盘上涨4.3%至1,335日圆

瑞萨电子社长柴田英利19日在线上媒体简报中表示,先前发生大火的那珂厂预计在4月底前恢复一半产能,5月底前完全恢复火灾前的产能。

这项说法与先前预估相去不远。瑞萨电子位于东京北部那珂(Naka)的300mm晶圆厂在3月19日发生大火,起火原因是厂内其中一台设备电流过大。这场大火蔓延将近200坪厂房面积,不仅烧毁23台设备,且浓烟弥漫还造成无尘室无法使用。

柴田在大火发生后曾估计,厂房需要3到4个月时间才能让出货量恢复到火灾前的水平,而19日发表的最新预估时程比先前预估多出7到10天。

瑞萨厂房大火发生的时机点恰巧在全球半导体严重缺货之际,让汽车制造商一片哀号,因为去年以来消费电子装置抢走全球大半晶片供应量,导致车用晶片严重缺货,迫使本田汽车、丰田汽车等业者减产以对。

瑞萨电子在全球车用晶片市场握有超过30%市占率,因此厂房停工对汽车业而言简直雪上加霜。

日本政府为了确保瑞萨厂房尽速复工,在大火发生后号召国内外半导体设备制造商协力合作,只为让瑞萨晶片出货恢复正常。

柴田19日预期那珂晶圆厂产能皆立即出货,且这般情形持续到年底,估计车用晶片市场需求最快要到明年才会稳定。