潤鵬半導體、天成先進等 陸5條12吋晶圓生產線近日投產

2024年年末之际，大陆润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡5条12吋晶圆生产线，纷纷传出投产动态。图为华润微电子半导体晶圆生产线。(新华社)

12吋晶圆厂在半导体制造中占据着重要地位，2024年年末之际，大陆润鹏半导体、天成先进、燕东微电子、粤芯半导体、华虹无锡五条12吋晶圆生产线，纷纷传出投产动态，另外包括中芯国际、广州增芯科技在内的两条晶圆生产线都有最新进展，主要聚焦生产功率器件和高级逻辑晶片等。

集邦咨询（TrendForce）发布报告指出，润鹏半导体12吋积体电路生产线专案，于2024年12月31日，举行通线仪式。该项目满产后将形成年产48万片12吋功率晶片的生产能力。

润鹏半导体12吋积体电路生产线项目，坐落于深圳市宝安区湾区芯城，该专案一期总投资人民币220亿元，聚焦40奈米以上模拟特色工艺，专案建成后，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。

珠海天成先进于2024年12月30日宣布，12吋晶圆级TSV立体集成生产线投产，未来在2028年到2032年将迈入战略加速期完成二期建设，产能提升至每年60万片。

天成先进成立于2023年4月，位于珠海高新区。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体整合式产品生产能力，该次投产聚焦三大类型，共计6款产品。产品基于天成先进「九重」晶圆级三D封装技术体系，围绕「纵横（2.5D）」、「洞天（3D）」、「方圆（MicroAssembly）」三大技术方向，覆盖智慧驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。

TSV（矽通孔，Through Silicon Via）技术，在矽晶圆内部钻出垂直孔以形成电气连接。目前三星的第五代DRAM记忆体DDR5、SK海力士的HBM等都是比较成功的TSV应用。

燕东微于2024年12月30日公告，拟向北京电子控股有限责任公司发行A股股票，本次发行募集资金总额人民币40.2亿元，其中人民币40亿元用于北电集成12吋积体电路生产线项目，人民币2,000万元用于补充流动资金。本次发行的每股发行价格为每股人民币17.86元。

按照专案建设计划，北电集成专案预计2024年开始建设，2025年第4季设备搬入，2026年底实现量产，2030年满产。项目达产年（2031年）收入预计人民币83.4亿元。

粤芯半导体新建12吋积体电路模拟特色工艺生产线项目（三期），于2024年12月28日通线投产。三期专案总投资人民币162.5亿元，采用180到90奈米制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，预计新增月产能4万片晶圆，达产产值约人民币40亿元。

华虹集团于2024年12月10日宣布，华虹无锡积体电路研发和制造基地（二期）12吋生产线建成投片。代表专案由工程建设期正式迈入生产营运期。

该专案总投资67亿美元，是一条工艺等级覆盖65、55到40奈米，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目建成达产后，华虹无锡积体电路研发和制造基地总月产能将达约18万片。