三星與安謀加強結盟 開發未來AI晶片

南韩三星电子表示，将与英国安谋（Arm）结盟，优化安谋为三星电子2奈米制程技术设计的下一代系统单晶片（SoC）。美联社

南韩三星电子表示，将与英国晶片设计业者安谋（Arm）结盟，优化安谋为三星电子2奈米制程技术设计的下一代系统单晶片（SoC），预料将加速新类型的人工智慧（AI）系统单晶片开发。

综合韩国经济日报及每日经济新闻英文版网站Pulse News的报导，三星电子21日宣布，已运用环绕闸极电晶体（GAA）架构的3奈米制程技术，优化安谋的最新Cortex-X中央处理器，提高这款晶片架构的表现与耗能，并且准备提供给无厂半导体设计业者。

三星电子的晶圆代工客户将能在开发支持AI运算的系统单晶片时，使用安谋的最先进CPU，预料将为三星晶圆代工服务吸引更多客户。安谋的Cortex-X CPU被认为是最先进的晶片架构，能用于伺服器、资料中心及行动装置。

三星电子表示，与安谋结盟后，计划改造2奈米GAA制程技术，开发下一代的资料中心及基础设施客制化晶片、以及为下一代AI行动运算市场开发一款AI晶片组。

KB证券公司指出，三星电子去年的晶圆代工订单金额为160亿美元，创历来单年新高，客户数量则为120位，预料2028年将增加到210位。

这并非三星电子和安谋的首次合作，双方已结盟十多年，包括2018年7月宣布针对7奈米与5奈米的鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术合作。