SEMICON Taiwan9月4日開展 將大秀台灣AI實力

SEMICON TAIWAN国际半导体展预定今年9月 9 月 4 日至 9 月 6 日在台北南港世贸展览馆开展。图为去年展场盛况。图/联合报系资料照片

全球半导体产业盛 的SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展9月4日至6日在台北南港世贸展览馆开展，会中除了规划业界最关注的异质整合及材料专区，同时亦邀请英特格（Entegris）、环球晶圆（GlobalWafers）、三星电子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）等企业于异质整合系列论坛及策略材料高峰论坛中分享及探讨半导体先进封装与材料技术。

半导体制程及技术不断演进，促进 IC 设计、设备、材料等相关产业的发展。透过技术和经济的外溢效应，实现 AI 关键技术的突破，构建完整的产业生态系统。这不仅提升供应链竞争力，还带动产业共荣圈发展，进而推动台湾及全球产业的整体进步与繁荣。

主办SEMICON Taiwan的国际半导体产业协会（SEMI）表示， 随着半导体技术持续演进，新技术更趋复杂困难，前瞻技术布局与扩大供应链合作更显得至关重要。随着先进材料持续进化，加速提升半导体元件性能及效率，将成为推动先进制程的关键技术。同时，先进封装技术则持续向异质整合与 3D 系统级封装的方向迈进，今年SEMICON Taiwan 于异质整合专区集结产业上中下游，包含 IC 设计、制造、封装与终端系统应用领导厂商， 展示完整新兴技术与应用，完整勾勒半导体未来蓝图。

此外，大会于展期前一天抢先展开为期四天的异质整合系列论坛，邀请到强大的讲者阵容轮番上阵，包括超微（AMD）、美光（Micron）、英特尔（Intel）、微软（Microsoft）、三星电子（Samsung Electronic）、SK海力士（SK hynix）、台积电（TSMC）等领导厂商，分享 HBM 、Chiplet、FOPLP 等异质整合的技术突破与产品创新，展现前瞻关键技术的最新发展。

SEMI指出，AI需求爆发， AI 晶片所需的先进封装技术产能吃紧，面板级扇出型封装（FOPLP）透过「矩形」基板进行IC封装，于同样单位面积下能达到更高的利用率，成为近期异质整合先进封装最热门，备受关注的下一代技术。然而，由于面板翘曲、均匀性与良率等问题需克服，对此，SEMICON Taiwan 国际半导体展在今年于异质整合系列论坛首度新增面板级扇出型封装创新论坛，并于会中邀请到日月光（ASE）、群创（Innolux）、恩智浦（NXP）等业界先进一同探讨最新技术发展，期待加速技术突破与提前布局，全面提升半导体制造力。

除了封装技术外，机械设备也是对半导体产业举足轻重的周边产业链之一，而台湾半导体技术也同时带动机械产业共同发展。今年 SEMICON Taiwan 国际半导体展也设有精密机械专区，并邀请到台湾工具机暨零组件工业同业公会（TMBA）工具机智慧团队的参与，协助半导体设备深耕台湾、迈向国际。