深耕AI、高阶材料陆续通过认证 联茂：预期谷底已过

联茂表示，M6、M7、M8之高速材料持续放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户，一般型伺服器CPU也预期于不久将来升级至PCIe Gen6平台，联茂对应之M7高速运算材料IT-988GL持续通过各大终端ODM及PCB板厂认证。此外，交换器设计陆续升规至800G、1.6T传输速度下，联茂超低延迟、超低电性耗损M9等级之IT-999GSE系列材料也已送样至各大终端及板厂客户认证。

随AI伺服器规格提升，如NVIDIA Blackwell系列GPU改版带动高阶电子材料升级加速，联茂持续深耕AI，高阶胶系认证进度快马加鞭，各大客户都乐于引入联茂进入高阶市场。