聯茂深耕AI材料M9等級材料已送樣 營運拚谷底回升

联茂执行长蔡馨暳受访提到，公司深耕AI材料并积极开拓高阶应用，看好联茂营运可望自谷底回升，并优化产品组合改善获利表现。记者尹慧中／摄影

铜箔基板大厂联茂（6213）23日参加电路板国际展会，联茂执行长蔡馨暳受访提到，公司深耕AI材料并积极开拓高阶应用，看好联茂营运可望自谷底回升，并优化产品组合改善获利表现。

随着AI伺服器规格提升，如Nvidia Blackwell系列GPU改版等等带动高阶电子材料升级加速，联茂也强调，持续深耕AI，高阶胶系认证进度快马加鞭，各大客户都乐于引入联茂进入高阶市场。

联茂强调，将持续受惠于AI资料中心产业和车用电子升级之双引擎成长趋势。看好客户未来在高阶电子材料的需求并因应全球供应链之变化，新增之泰国厂也将于2025上半年开始试产，为公司长期成长步调提早奠定基础。

据了解，全球云端服务中心（CSP）和重量级伺服器品牌厂扩增AI相关资本支出推升AI伺服器加速布建；联茂M6、M7、M8之高速材料持续放量于多家AI GPU/ASIC加速卡终端客户。

除了AI GPU/ASIC加速卡外，一般型伺服器CPU也预期于不久将来升级至PCIe Gen6平台，联茂提到，对应之M7高速运算材料IT-988GL持续通过各大终端ODM及PCB板厂认证。

另一方面，交换器设计陆续升规至800G、1.6T传输速度下，联茂强调，超低延迟、超低电性耗损M9等级之IT-999GSE系列材料也已送样至各大终端及板厂客户认证。未来无论高速电子材料需求来自于AI GPU/ASIC、AI CPU或高阶non-AI伺服器和高速传输交换器，联茂皆可全方位持续受惠于广大云端资料中心产业长期升级和需求成长的趋势。

此外，车用材料方面，联茂说明，高阶车用电子布局逐渐开花结果，无论是对应电动车的耐高压、大电流的厚铜板，或是智能车用等HDI板材、IoV、ADAS、全自动驾驶系统与Networking Access Devices（NAD）相关应用所采用的高速材料，公司皆持续放量于各大欧美终端。随着电动车和车用智能化的渗透率提升，联茂将持续受惠车用电子产业趋势。