首季营收挑战千亿 改写单季纪录

由于联发科与台积电、联电及力积电等晶圆代工大厂合作关系紧密，与竞争对手相比、出货动能无虞。因此法人看好，联发科第一季合并营收可望挑战千亿元的历史新高关卡，且至少有望一路逐季成长到第三季，全年营运再度迈向新高峰。

当前晶圆代工、封测产能全面吃紧，在订单畅旺带动下，IC设计厂不断加码向半导体供应链下单，联发科早在2020年中就向台积电、联电及力积电等各大晶圆代工厂抢下大量产能，不过观察联发科竞争对手高通，受限于中芯仍被美国政府禁令影响，且三星德州奥斯汀（Austin）厂又因大雪停工，让高通后续出货供给紧张，使联发科顺势抢下中国、韩国等品牌大厂订单。

根据联发科释出财测，预估2021年第一季合并营收将落在964～1041亿元之间，相较2020年第四季持平至成长8％。以联发科今年前两月合并营收约为678.86亿元换算，代表3月合并营收仅需要282.14～362.14亿元，即可达成财测目标。

法人指出，高通受限于晶圆代工产能不足，联发科顺势抢下竞争对手订单，使5G、4G及3G晶片出货量持续攀升，可望使第一季合并营收冲上千亿元关卡，并且改写单季新高表现。

展望后续营运，由于晶圆代工、封测产能吃紧状况，让过去常见的手机晶片价格战暂时停歇，因此法人看好，联发科在2020年一举抢下全球智慧手机晶片出货王之后，2021在年手机晶片出货成长更上一层楼带动，加上电源管理IC及特殊应用晶片（ASIC）等成长型产品线出货持续冲刺，联发科第二季及第三季合并营收仍有机会持续上升，从目前状况来看，至少2021年前三季营运将可望逐季攀升。