书摘 两次与命运赴约都做对了

台积电创办人张忠谋亲自撰写完成自传下册。（本报资料照片）

「我与命运有一个约会！」（I have a rendezvous with destiny！）这句话，现在不流行了，但在上世纪中期，却常从美国人，尤其年轻美国人口中听到。

在我一生中，也有两次对自己说这话。第一次是一九五八年，我自熟悉的「文化城」波士顿，开四天车到陌生的「牛仔乡」达拉斯，向德州仪器公司报到；第二次是一九八五年，我决定离开已经安身立命的美国，来到人地文化生疏的台湾。

两次与命运赴约都做对了。第一次去德仪赴约，德仪改变了我前半生；第二次去台湾赴约，台湾改变了我后半生。只是，我起初以为台湾的约会地点是工研院，后来命运告诉我我错了，约会地点是台积电。

倡议台积电

工研院院长交接典礼的第二天（一九八五年八月二十一日），方前院长就拿了一张纸，对我交代「要办事项」；第一件显然是方前院长最担心的。那就是：三家华裔美商创办的IC设计公司─国善、茂矽，及华智，各要求政府出资为每家建晶圆厂。那时建一座晶圆厂至少需要几千万美元，三座就要一亿美元以上，怎么办？

对这么无理的要求，我的立刻反应是，拒绝他们不就完了？但这答案似乎不能使方前院长释怀。第二天我就找了胡定华副院长及电子所所长史钦泰，问他们为什么不能干脆拒绝这三家IC设计公司的无理要求？是否还有什么「隐情」？

胡、史说没有「隐情」，但有「忧虑」。政府不是已有十年之久，出巨资给工研院研究IC？政府不是要建立台湾IC工业？现在，现成的IC公司要政府资助他们建厂，政府为什么不帮忙？难道政府「促进工业技术发展」的雄心壮志，只限于让工研院研究又研究？

胡与史当然觉得政府不能答应这三家公司建晶圆厂的要求，但也认为不能只说「不」，要给他们一个「交代」。

这一切发生在我出任院长的头几天，而且发生在工研院内经费最大、员工最多、也被认为最成功的研究案上，但是工研院的矛盾已暴露无遗。研究工作可以自以为很成功，但对工业的利益却说不出来。

回到三家公司的要求。

方贤齐不是唯一担心怎么交代这三家IC设计公司之人。两星期后（九月四日），李国鼎政委要见我。李一开头就提此事。我已有几乎两星期时间想此问题，所以我当时就提「共同晶圆厂」（Common Wafer Fab）观念。李似甚喜我有答案，告诉我他要多召集几个人，一起讨论我的建议。

三天后（九月七日，星期六）李政委又开会，这次有谢森中（交通银行董事长），张耀东（国库署长兼开发基金执行长）及江万龄（中华开发银行总经理）。假使政府同意办新的公司，开发基金是最可能的投资者；交银也是可能的投资者；江万龄在场，我想是因为中华开发曾投资国善，所以江很在意政府如何对国善交代。

在会议中，李政委要我重述一次我三天前对他提的「共同晶圆厂」观念，然后征求谢、张，及江的意见。谢和张赞同「共同晶圆厂」，江表示国善仍希望有他们自己的晶圆厂。李政委是一位决定明快，而且没有太多耐心与人辩论的人。他很快嘱咐我准备对俞国华院长简报。

当天下午，李打电话给我：「已约定九月十日（星期二）下午四点半」，他兴奋地对我说，「想不到他（俞院长）那么热心，那么快就答应听你报告。」

「专业晶圆代工」商业模式

一九八五年八月二十一日（方贤齐对我讲「要办事项」）至九月四日（我对李国鼎提「共同晶圆厂」）这十四天，可说是我一生中创新价值最高的两周。价值连城的「专业晶圆代工」（Dedicated Foundry）商业模式在此两周诞生。

在这两周，我把我过去二十几年经营半导体业心得，以及对工研院IC计划的观察和了解，整理、综合起来，达到了一个当时台湾具备之条件下，最有成功机会的半导体公司商业模式。

当时，世界上几乎所有稍具规模的IC公司都是「垂直整合型」（Integrated Device Manufacturer, IDM），营业范围包含IC设计、晶圆制程研发、晶圆生产、IC行销。这些IDM如有多余产能，也为没有晶圆厂的设计公司（例如我在通用器材公司碰到的Chips and Technologies及Atmel）代工。

台湾要成立一家新的IC公司，要从工研院IC案出发，我检验工研院IC案的能力：

IC设计─能力低。

晶圆制程研发─当时（一九八五年）世界最先进的「节点」技术是一微米；工研院还在二微米，落后二代半（一．五微米是一代，一．二五微米是半代），大约三年左右。

晶圆生产─工研院「示范线」的良率优异。这是工研院很重要，也是唯一强点。

行销─没有在世界市场行销能力。

经过这样的分析，新公司应该具有的商业模式已呼之欲出─只替客户做晶圆生产，而且目前只能做「成熟节点」技术的生产。当然，新公司必须继续晶圆制程研发，否则制程技术会愈来愈落后；而且希望有朝一日，我们也能做尖端技术生产服务。

但是这样以自己所长，决定自己「商业模式」，却留下一个大问题：到底「专业晶圆代工」会有多少生意？

对这问题，当时我没有确切答案，但有若干线索；这些线索，也使我在构想未来新公司的经营策略上，加了几条要点。

我们的长处是成熟技术的IC生产，我们提供给客户的价值是可靠的交货─遵照原来议定的价格、交货日期，以及品质。我们必须让客户相信，我们比竞争者（那时的竞争者是IDM）可靠。毕竟竞争者只是以代工为副业，而代工是我们的专业。所以，「对客户不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价，全力以赴」成了我们的座右铭。

我们的客户将会是刚萌芽的IC设计公司；或自有晶圆厂但不愿维持成熟技术生产线的IDM公司；长期来说，也可能是大规模、有IC设计能力的电脑公司。总之，作为他们的晶圆代工者，我们与客户站在同一阵线上。所以，「不与客户竞争」，以及「客户是我们的伙伴」也成为新公司的座右铭。

新公司的市场绝大部分会在美国；次之，欧洲及日本；台湾市场相对地相当小。新公司初期倚赖台湾市场，但必须急急开辟美国市场。我熟悉美国市场，但我的本职是工研院院长，而且当时是忙于改革的工研院院长。所以，新公司的总经理应该是一个有能力为新公司开辟美国市场之人─看起来应该有美国半导体公司CEO经验。

摘自《张忠谋自传：下册》（天下文化出版）