台积电2021资本支出提升至300亿美元 市场库存仍属健康

台积电总裁魏哲家15日在法人说明会中表示，台积电投入之年度资本支出是基于对未来数年成长的预期所规划。在5G及HPC相关应用未来数年的产业结构大趋势下，他们进入一个较高成长区间，她们认为更高（水准）的资本支出是必要的，以帮助台积公司掌握未来成长的机会。

为了满足未来几年对先进制程和特殊制程技术需求不断提升的情况，2021年全年的资本支出将提高至约300亿美元。在2021年资本支出中，约80％会使用在先进制程，包括3奈米、5奈米和7奈米。大约10％将用于先进封装及光罩制作；另外约10％会用于特殊制程。

台积电IC设计（fabless）客户整体库存于2020年第四季后维持在健康水位。魏哲家表示，受到总体（经济）和供应链不确定性因素的持续影响，我们预计客户和供应链相较于历史季节性库存水准来说，将逐步准备提升其全年库存水位，预期在产业为确保能够持续满足供应链稳定的情况下，此现象将会维持一段期间。

展望下半年，魏哲家指出在对于台积电领先业界的先进技术和特殊技术的强劲需求下，预期全年产能将持续维持紧绷。台积电预期2021年半导体市场（不含记忆体）将年成长约12％；晶圆制造产业年成长约16％。台积电有信心能够高于晶圆制造产业的营收成长幅度，若以美元计算，2021年将成长约20％。