台积电、日月光大举扩产 汉唐、帆宣接单拚新高

半导体产能需求全面吃紧，台积电、联电及日月光等晶圆代工、封测大厂相继启动扩产计划，带动厂务及无尘室建置需求在2021年将可望全面爆发。法人预期，厂务设备及无尘室工程大厂汉唐、帆宣将有望抢下大厂订单，不仅在手订单金额将创新高，全年获利再缔新猷可期。

晶圆代工及封测产业迎来半导体产业难得一见的全面荣景，在5G、人工智慧、PC／笔电及车用等需求全面成长带动下，不仅半导体制造业产能有望一路满到2021年底，半导体晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）更提前释出好消息，表示未来几年半导体产业规模可望大幅成长。

在未来前景看俏情况下，台积电、联电及日月光等半导体大厂已开始着手规划或进行扩产计划，其中台积电除目前的5奈米制程量产外，3奈米可望在2022年进入量产，2奈米厂也正在计划兴建当中。

联电则规划在厦门联芯扩增12吋晶圆产能，台湾厂区则将推动40奈米转28奈米制程。至于日月光则加速进行高雄楠梓第三园区，以因应前段晶圆投片量大增延伸下来的封测需求。

法人指出，在半导体制造产业资本支出及加速扩产效应下，长期与台积电、日月光等大厂合作厂务设备、无尘室建置的汉唐、帆宣将有望在2021年抢下更多订单，推动在手订单金额再创新高。

其中，帆宣2021年1月合并营收为20.80亿元、年成长3.3％。法人指出，帆宣1月合并营收主要受传统淡季影响，随时序步入3月后，月营收规模将有望再度提升，第一季合并营收仍可望达年成长水准。

据了解，帆宣截至2020年11月底在手订单金额超过250亿元，法人圈乐观预期，由于半导体大厂资本支出皆同步增加，后续在手订单金额将可望常态性维持在240亿元以上，2021年获利有望改写新高。

汉唐2020年全年合并营收为358.37亿元、年增49.8％，改写历史新高。法人指出，汉唐截至2020年底在手订单金额具备400亿元以上水准，提前替2021年营运注入成长动能，随着台积电、日月光等大厂扩产需求升温，汉唐2021年获利不仅可望创下新高，2022年成长亦有望更上层楼。