台積電與Bosch、英飛凌、恩智浦合資的ESMC於德國德勒斯登啟用動土典禮 銜接車輛市場需求

台积电稍早于德国德勒斯登启用半导体晶圆厂动土典礼，正式营运后将采用台积公司28、22nm平面互补金属氧化物半导体 (CMOS)，以及16、12nm FinFET电晶体技术，届时将能在每月产出4万片300mm (12吋)晶圆。

而借由先进的FinFET技术，台积电表示将强化欧洲半导体制造生态系统，并且预计投入超过100亿欧元资源，其中包括股权注资、借债，以及欧盟与德国政府给予协助支持资金。

位于德国境内的半导体晶圆厂，是由台积电与Bosch、英飞凌、恩智浦合资组成，并且以欧洲半导体制造公司 (ESMC)名称运作，主要投入车用半导体产品生产，借此衔接欧洲庞大汽车产业发展需求。

此半导体晶圆厂启用之后，预计创造2000个直接的高科技专业工作机会，同时也将间接创造更多欧洲境内工作机会，同时也强调将秉持永续发展及环境保护标准，预计导入包括节能建筑、水资源回收，以及取得LEED绿建筑认证。

除了将在欧洲启用半导体晶圆厂，台积电目前也已经在日本、美国境内设厂，并且与在地政府合作持续扩大产线规模，并且投入生产旗下半导体制程应用产品，借此衔接不同科技产业需求。

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