台積加碼嘉科 蓋6座先進封裝廠

ＡＩ、高速运算（ＨＰＣ）需求大爆发，推动市场对CoWoS、SoIC等先进封装的用量，行政院官员上周与台积电拍板，将加码在嘉义科学园区的先进封装厂投资，拨出六座厂用地给台积电，主要兴建CoWoS先进封装厂，比原先预期多两座，预计四月上旬宣布，今年先动工两座，总投资额可望逾五千亿元，成为台积电取得先进ＡＩ晶片的决胜点。

对于是否确定落脚嘉义，台积电对此不予回应。

除了嘉义科学园区之外，知情官员还透露，也将继续投入协助中科虎尾园区相关资源盘点，同时评估屏东科学园区的水电、交通及区位等，是否有空间供台积电进驻。