《外资》外资评AI PC/智慧机趋势下谁最香 台积电、联发科入列

美系外资表示，预计AI PC和智慧机在2024/2025年的渗透率将分别为20%/41%以及5%/23%。而市场投资人的问题多集中在3大关键，首先，晶片组升级以利于处理更多人工智慧功能；再者，Win10停产的影响；最后，就是主要晶片组供应商在终端设备对于AI的应对措施总体而言，看到随着供应链的增加，终端设备AI的采用趋势将稳定发展。

美系外资表示，2025年是AI PC的关键年，苹果、高通是Arm PC的领先业者，专家表示，各大PC/NB品牌都准备了强大的游戏和笔电产品阵容，自2023年起商用AI机型也陆续出现。另外，随着Win10停产(可能2025年10月)的推动，支援AI PC总出货量年增上看两位数，到2025年，AI PC市占率将上看41%，这意味着2025年AI PC出货量将达到1.2~1.3亿台，而2024年将达到5000~6000万台。

美系外资表示，随着AI PC的发展，相关半成品也将出现升级因应，包括记忆体(达16GB)、搭载更多加速器、摄影机/麦克风、储存量增加高达100%，以及USB 4/Thunderbolt 5介面等。

美系外资表示，看好台积电和联发科将成为终端人工智慧时代的主要受益者，主要是得益于他们稳固的产业地位和技术产品。以联发科来说，基于Arm的PC处理器有可能在2026年首次亮相，且相信联发科进入市场将有助于扩大基于Arm的PC市场规模。

至于智慧型手机部分，美系外资表示，AI功能可能自2025年开始渗透到中阶智慧型手机，AI智慧型手机的关键可能在硬体优化和内容摘要能力。在AI智慧型手机SoC(系统单晶片)方面，苹果A18系列、高通Snapdragon 8 Gen3/4和联发科天玑9300/9400将为2024年主力。另外，预计高通、联发科在2025年第一季将发表支援AI的中阶晶片组，这可能会带动AI渗透到整个中端智慧机市场。另一个主要趋势是智慧型手机供应商正在其产品上预先安装具有1~30亿个参数的小规模LLM(大型语言学习模型)，相信是生态系发展的关键之一。而AI智慧机将带动半成品零组件的升级，包括记忆体(额外4GB容量)、额外的传输加速器、更广泛地采用ToF、储存量增加高达100%以及电源管理。