新思科技攜手台積加速2奈米以下創新 聯發科採用

新思科技今日发布新闻稿提到，近日宣布持续与台积电（2330）密切合作，并利用台积公司最先进的制程与3DFabric技术提供先进的电子设计自动化 (EDA)与IP解决方案，为AI与多晶粒设计加速创新。其中加速2奈米以下创新，联发科（2454）采用新思科技以AI驱动的EDA流程，借由Synopsys.ai提供支援，用于2奈米制程上的先进晶片设计。

联发科公司副总经理吴庆杉表示：「新思科技通过认证的客制化设计解决方案Custom Compiler与PrimeSim，在效能与生产力方面提供的助益，让我们的设计人员得以在台积公司的N2制程上，满足高效能类比设计的矽晶片需求。」他说：「我们与新思科技扩大协作，让我们得以充份发挥他们以AI驱动流程的潜力、加速我们在设计迁移与优化方面的努力，并提升我们将领先业界的系统单晶片导入各垂直市场所需的流程。」

此外，新思科技也与台积公司针对全新的晶背(backside)绕线功能展开协作，并在新思科技的数位设计流程中支援台积公司的A16制程，以应对配电与讯号绕线的需求，达成设计上效能效率与密度的优化。新思科技也提供设计团队可相互操作的制程设计套件（iPDKs）以及Synopsys IC Validator™实体验证程序执行档(runset)，以应付实体验证规定与日俱增的复杂性，并以高效率把设计转换到台积公司的N2制程技术。

台积公司生态系统与联盟管理主管Dan Kochpatcharin表示：「台积公司很高兴能与新思科技合作，利用台积公司先进的制程与3DFabric技术，为AI设计严苛的运算需求量身订做并开发具开创性的EDA与IP解决方案。」他说：「我们最近与新思科技的各种AI驱动EDA套件及通过矽认证(silicon-proven)的IP协作取得的成果，协助我们共同的客户大幅提升生产力，并为先进AI晶片的设计在效能、功耗与面积上带来显著的成果。」

新思科技EDA产品管理资深副总裁Sanjay Bali表示：「数十年来，新思科技持续与台积公司密切合作，为横跨所有世代的台积公司最先进节点，提供必须的EDA与IP解决方案。」他指出：「对于协助我们共同的客户在AI年代加速创新并推进半导体设计的未来，此一合作伙伴关系扮演着举足轻重的角色。我们正共同挑战科技可能性的极限，并在效能、功耗效率与工程生产力方面，促成具有开创性的进展。」

为了进一步加速晶片设计，新思科技与台积公司透过台积公司的云端认证在云端启用新思科技的EDA工具，提供共同客户云端就绪的EDA工具、带来精准的结果品质，并能与台积公司先进的制程技术无缝整合。新思科技通过云端认证的工具，包括电路合成、布局与绕线、静态时序与功耗分析、电晶体层级静态时序分析、客制化实作、电路模拟、EMIR分析，以及设计规则检查。

利用完整的EDA解决方案推进多晶粒的创新

新思科技、Ansys及台积公司彼此合作，借助于三方主要的解决方案，透过全面的系统分析流程，解决多晶粒设计复杂的多物理场挑战。这个基于Synopsys 3DIC Compiler从探索到签核平台一元化的最新流程，整合3DSO.ai并结合供数位与3D积体电路使用的Ansys RedHawk-SC™功耗完整性签核平台，提升温度与压变感知的时序分析。新思科技的3DIC Compiler是一个已经取得台积公司认证的平台，它支援3Dblox与涵盖TSMC-SoIC® 与CoWoS封装技术的3DFabric。

Ansys公司半导体、电子暨光学事业群副总裁兼总经理John Lee表示：「我们与新思科技及台积公司的合作，是我们对驱动创新、促成AI未来与多晶粒晶片设计共同承诺的典范。」他指出：「我们齐心协力一起应对多晶粒架构固有的多重物理量挑战，并协助我们的共同客户利用台积公司最新的技术，于新思科技的设计环境中，在晶片、封装与系统层级达成绝佳的签核精确度效果。」