兴柜三天王 台积供应链全包

图／本报资料照片

兴柜三雄营运概况

台积电先进制程及先进封装持续带动，兴柜市场也水涨船高，前三大高价股包括印能、鸿劲两档千金股，及600元级的新应材都是台积电先进制程供应链个股，可望成为明年台股半导体供应链中的顶级新兵。

全球半导体产业今年及明年晶圆代工产值可望连创历史新高，而先进制程更扮演人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）规格及效能攀升的重要关键，并续推先进封装需求增长，相关供应链业绩及股价也水涨船高。

兴柜股王往往代表产业趋势的主旋律，其中，印能近期约在1,600元至1,850元之间盘旋，稳坐兴柜宝座，其次则是鸿劲，前波盘中股价一度达到1,405元，近期则在1,100元至1,200元间整理；新应材近期则是约650元至750元震荡，以股价来看，兴柜三雄主要产品线均是以先进制程为主。

半导体晶片持续微小化、工序越复杂、设备更精密之下，先进制程及先进封装如何维持制程良率更是业界关注焦点，在先进制程中，容易面临封装材料翘曲抑制、无气泡高温熔锡等不易突破的问题，印能以提供先进封装制程问题的解决方案切入，是制程气泡解决专业厂商，也是全球该领域发表相关专利技术最多的公司。

鸿劲分选机则具备高阶测试能力，搭载先进的ATC（Active Thermal Control）温控系统，已被广泛应用于Server CPU/GPU、车用CIS/MCU等高阶晶片的测试中，能够在高温、低温等复杂环境下进行晶片测试。这对于2.5D/3D堆叠晶片的封装测试需求尤为重要，不仅满足HPC与车用晶片的高精度、高可靠性测试需求，亦能为5G、IoT、消费性电子等市场提供全面的解决方案。

新应材则是国内目前唯一在半导体微影制程，从原料合成、纯化到配方自主设计，且具扩大量产规模的特化材料企业。在未来本土化趋势下，该公司也受到市场高度关注。

以营运表现来看，在台积电带动先进制程及先进封装强劲需求下，印能前三季每股税后纯益缴出30.28元成绩；鸿劲财报公告至今年上半年，累计上半年每股税后纯益13.38元，新应材今年前三季每股税后纯益则是6.39元。